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CHA-TBBZ系列無功補償成套裝置
高壓無功補嘗成意裝置(CHA-TBBZ)為高生償提供解決方案。
高壓功率因數校下裝置活用千6~35kV等系統，為功率因數校正，改善電壓質量，降低線路擁耗提供解決方案，功率因數校正裝量由并聯電容器、串聯電抗器、氧化鋅避雷器、放電線圈、真空接觸器、隔商開關、館斷器功率因數控制器、主回路和控制回路組合。
高壓功率因數校下裝置活用千6~35kV等系統，為功率因數校正，改善電壓質量，降低線路擁耗提供解決方案，功率因數校正裝量由并聯電容器、串聯電抗器、氧化鋅避雷器、放電線圈、真空接觸器、隔商開關、館斷器功率因數控制器、主回路和控制回路組合。
裝置的組成
電容器組采用單軍型或雙量型主接線結構:
校正支路包含:惠空接觸器，并聯電容器，串聯電抗器，放電線明，氧化鋅避需器，噸逐式按斷采等:功率因數校正裝置由進線柜和分組補償柜等組成
運行環境
運行地點海拔:<1000m
環境濕度:-40~+45℃
環境相對濕度:<85%(在20+5℃)
裝置干地面的領斜角:≤5度
安裝地點無劇烈需動，無有害氣體，蒸汽，無導電性，爆炸性塵埃粒子
安裝在戶內時應有良好通風
本裝置的投切開關選用優質真空斷路器或真空接觸器
在本裝置前級，系統應設置過壓、欠壓、過流、短路等繼電保護。
技術特性
電容停菜:-3%~+5%串聯段間停差<1%相間偏媒<3%
允許在11Un工頻穩態電壓下長期運行。在此運行狀態下，包括所有諧波分量在內的峰值<1.2√Un
電流允許達到1.43In:
電容器保護分為內燒絲保護和外熔絲保護;
循環投切電容器組，先投后切，投切延時可設定;
直空接鲀器，且備領繁操作性能，分合闡時彈跳速度快、開斷時重繼率低，操作可靠，少維護，使用壽金長等優點。
